锐龙7 9800X3D真实厚度仅仅40微米!93%都是填充物
admin
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2024-12-19 23:51:30
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12月19日消息,不知道是不是为了保密,AMD从未公开锐龙7 9800X3D的真正结构,官方放出的唯一一张结构图,也只是遮遮掩掩地显示3D缓存改到了CCD底部,但没有“正面照”。
根据半导体分析式Tom Wassick的最新报告,锐龙7 9800X3D 3D缓存模块其实比CCD模块还要大一些,四边都多出50微米。
当然,真正的3D缓存不需要这么大,从锐龙5000X3D、锐龙7000X3D的示意图就可以看出,宽度只相当于CCD的大约一半,同时也更短,只是为了结构均衡,填充了一些没有任何实际功能的硅片。
一代3D缓存
二代3D缓存
惊人的是,锐龙7 9800X3D CCD模块、3D缓存模块的厚度都不到10微米,加起来也不到20微米,也就是不足0.02毫米!
即便再加上BEOL后端工序的金属层(互连必需),整个CCD+3D缓存封装的厚度也只有大约40-45微米。
如此之薄的硅片自然异常脆弱,为此AMD在上方、下放都填充了“厚厚的”无功能硅片,起到支撑和保护作用。
就算这样,整体厚度也只有大约800微米,也就是大约0.8毫米。
换言之,整个Die裸片大约93%的厚度,都是假的!
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