ASML高层曝出半导体行业最大天敌：地震

12月6日消息，如今的半导体行业绝对是一个至关重要的行业，不过这一行业也面临着诸多挑战。

据媒体报道，光刻机巨头ASML阿斯麦的负责人之一Wim Bus透露，天灾是半导体产业的头号敌人，其中以地震最为严重。

地震可能对半导体产业造成重大影响，并特别指出位在地震带的中国台湾和日本更是亟待解决此类问题。

报道称，由于制造芯片的机器结构极度复杂，即使地面轻微震动，也可能让机器被扰乱，导致芯片生产出现重大失误。

比如此前中国台湾的921南投地震，除了许多民房倒塌，部分芯片厂也因此停摆，造成惨重的财务损失。

另一个例子是美国硅谷，这里是英伟达和阿曼德等大公司的所在地，也是众多高级研究中心落脚处。

由于硅谷附近有活跃的圣安地列斯断层，若能量释放引发大地震，恐将使这个重要的科技中心“瞬间瘫痪”，不过这些产业早已意识到此一风险，因此资料保护显得格外重要。

Wim Bus透露，ASML在全球均设置有支持团队，以确保半导体生产设备在故障时能立即修复，同时设备也具备防护措施。

他还提醒地震的不确定性极高，例如威力强大的地震往往难以预测，因此地震依然是半导体产业面临的最大挑战。

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