英伟达GB200芯片量产受阻 微软计划削减40%订单
admin
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2024-12-05 04:43:55
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12月3日消息,据报道,随着人工智能技术的迅猛发展,高性能计算芯片的需求持续激增,英伟达推出的GB200芯片备受瞩目。
供应链内部人士透露,目前GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。
具体来说,美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳,良率一直未能达到预期水平,这可能会导致GB200芯片的量产计划推迟到2025年3月。
因为GB200芯片的重大规格升级增加了生产的复杂性,导致良率低和测试失败,形成了一个主要瓶颈。为了解决这些问题,英伟达正在积极寻找替代供应商,但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。
为此,作为英伟达大客户之一的微软选择削减了40%的订单,并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。
面对生产障碍和客户订单的削减,英伟达表示将积极应对挑战,与合作伙伴共同努力解决问题。
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