三星电子官宣芯片部门高管人事调动 力求扭转不利局面
三星电子周三(11月27日)宣布了一系列管理层调动,主要涉及芯片业务部门。
根据最新任命,负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长全永铉(Jun Young-hyun)被委以更大职责,他将担任三星联合首席执行官,同时负责DS和存储芯片业务。
负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并就任代工业务部负责人;芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。
这番调动正值三星努力在高带宽存储芯片业务方面力赶SK海力士,并缩小与台积电在代工制造业务方面的差距之际。
这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任,反映出三星电子希望尽快扭转竞争力不佳、需求下滑的局面。
值得一提的是,今年5月,芯片部门刚刚经历了一次“换将”,当时全永铉被任命为半导体部门的新负责人,该公司称此举是为了应对“芯片危机”。
糟糕的表现
自去年8月以来,这家科技巨头的股价便一直在稳步下跌,原因是投资者担心,在蓬勃发展的人工智能市场上,该公司在向英伟达供应高端芯片方面一直落后于SK海力士。
今年7月至9月,三星的半导体业务利润环比下滑40%,而该公司的主要竞争对手台积电和SK海力士在人工智能热潮的推动下,均公布了创纪录的第三季度利润。
在三季度财报公布之际,全永铉还罕见地为其令人失望的业绩道歉,并称三星电子与一家未具名大客户的人工智能芯片订单被延迟了,这拖累了业绩表现。
今年以来,三星电子股价已经累计下跌了近30%。
此外,对美国候任总统特朗普关税政策的担忧也打压了三星股价,该股今年的表现已然成为主要芯片制造商中表现最差的公司之一。
三星电子董事长李在镕本周早些时候罕见地公开表示,该公司正面临前所未有的挑战。他指出,“我充分意识到,最近人们对三星的未来存在严重担忧。”
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